

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO3LF-2100C-5BG256C技术参数:
LCMXO3LF-2100C-5BG256C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动FPGA产品。该器件基于先进的低功耗工艺和优化的架构设计,旨在为成本敏感且对功耗和上电时间有严格要求的嵌入式应用提供灵活的逻辑集成解决方案。
该芯片的核心架构采用了经过验证的、高效的查找表(LUT)结构,其内部集成了264个可编程逻辑单元(LAB/CLB),总计提供2112个逻辑单元。这些逻辑资源能够被灵活配置,实现从简单的胶合逻辑到中等复杂度的状态机和数据处理功能。同时,器件内部集成了高达75,776位的嵌入式RAM块,这些分布式RAM资源可以作为FIFO、缓冲区或小型数据存储使用,有效减轻了对外部存储器的依赖,简化了系统设计并提升了数据存取速度。
在功能特性方面,瞬时启动是其最突出的优势之一,能够在数毫秒内完成配置并进入工作状态,这对于需要快速响应的系统至关重要。其超低功耗特性贯穿静态和动态工作过程,工作电压范围覆盖2.375V至3.465V,非常适合由电池供电或对能效有严苛标准的应用。器件提供了多达206个用户I/O引脚,这些引脚支持多种I/O标准,具备良好的信号完整性,便于与各类外设、传感器、存储器或处理器连接。其工作温度范围为0°C至85°C,采用256引脚CABGA封装,满足商业级工业环境的应用需求。
凭借其平衡的逻辑密度、内存资源和I/O能力,LCMXO3LF-2100C-5BG256C广泛应用于通信桥接、电机控制、传感器融合、系统管理和接口扩展等领域。它常被用于实现处理器周边的逻辑整合、协议转换(如I2C、SPI、UART)以及自定义控制逻辑,是加速产品上市、降低系统复杂性和总成本的理想选择。如需获取详细的技术支持、样片或采购服务,可以咨询专业的Lattice总代理。
- 型号:LCMXO3LF-2100C-5BG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
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LCMXO3LF-2100C-5BG256C 是Lattice MachXO3系列的一款有源、表面贴装型FPGA。该器件集成了2112个逻辑单元和75,776位片上RAM,提供了可观的逻辑处理与数据缓冲能力。
其核心卖点在于优异的功耗与启动性能,支持2.375V至3.465V的宽电压供电,并具备瞬时启动特性。器件提供多达206个用户I/O,采用256-LFBGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,为需要低功耗、高灵活性和快速响应的嵌入式设计提供了可靠的硬件平台。
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