- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FPBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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LFX200EB-04F256C技术参数：
LFX200EB-04F256C是Lattice Semiconductor推出的ispXPGA系列嵌入式FPGA器件，采用256-BGA封装，提供160个I/O端口。该器件基于先进的现场可编程门阵列架构，集成了2704个逻辑元件/单元，总RAM容量达113664位，可提供约210000个等效逻辑门，为复杂逻辑设计提供充足的资源。作为一家Lattice总代理，我们深知该器件在低功耗应用中的优势，其工作电压范围仅为2.3V至3.6V，非常适合电池供电的便携设备。
LFX200EB-04F256C采用表面贴装型设计，工作温度范围覆盖0°C至85°C，适用于工业和消费类电子应用。该器件支持灵活的配置和重编程能力，允许设计者在开发过程中迭代优化设计，缩短产品上市时间。其高密度的逻辑资源和丰富的I/O端口使其能够处理多种接口协议，包括SPI、I2C、UART等，为系统设计提供高度灵活性。
在应用场景方面，LFX200EB-04F256C特别适合于需要可重构逻辑的嵌入式系统，如工业自动化设备、通信网关、物联网(IoT)节点和消费电子产品。该器件的紧凑封装和低功耗特性使其成为空间受限应用的理想选择。尽管目前该零件状态已停产，但在许多现有系统中仍然可靠运行，为维护和升级现有设备提供了可行的解决方案。设计工程师可以充分利用其可编程特性，实现定制化的功能需求，同时保持系统的可扩展性和可维护性。
- 型号:LFX200EB-04F256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:2704
- 总 RAM 位数:113664
- I/O 数:160
- 栅极数:210000
- 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
- 提供LFX200EB-04F256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFX200EB-04F256C是Lattice Semiconductor的ispXPGA系列嵌入式FPGA器件，采用256-BGA封装，提供160个I/O端口。该器件集成了2704个逻辑元件和113664位RAM资源，可提供约210000个等效逻辑门，满足复杂逻辑设计需求。工作电压范围2.3V至3.6V，适合低功耗应用。虽然该器件目前处于停产状态，但其表面贴装特性和0°C至85°C的工作温度范围使其仍然适用于多种工业和消费类电子应用，为现有系统维护和升级提供可靠解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFX200EB-04F256C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
