

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSFBGA(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
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LCMXO3L-6900E-6MG324C技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LCMXO3L-6900E-6MG324C是一款隶属于MachXO3系列的低功耗、瞬时启动FPGA。该器件采用先进的架构设计,集成了858个可编程逻辑块(LAB/CLB),提供总计6864个逻辑单元,能够实现中等复杂度的逻辑功能集成与灵活配置。其内部嵌有245,760位的分布式和块存储器(RAM),为数据缓冲、FIFO及小型处理器系统提供了充足的片上存储资源,有效减少了对外部存储器的依赖,有助于简化系统设计并降低整体功耗。
该芯片的核心优势在于其极低的静态和动态功耗,工作电压范围在1.14V至1.26V之间,非常适合对功耗敏感的应用场景。同时,它具备瞬时启动特性,能够在毫秒级时间内完成配置并进入工作状态,这对于需要快速响应的系统至关重要。器件提供了281个用户I/O,封装于紧凑的324引脚芯片级球栅阵列(324-VFBGA)中,支持表面贴装,在有限的板级空间内实现了高密度连接能力。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的稳定运行。
在接口与系统集成方面,LCMXO3L-6900E-6MG324C支持多种单端和差分I/O标准,便于与各类外设、传感器、存储器和处理器进行连接。丰富的逻辑资源和I/O数量使其能够胜任接口桥接、电平转换、电源时序管理、系统控制以及简单的数据处理任务。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice代理商获取完整的器件、开发工具链以及设计参考资源。
基于其特性,该FPGA广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子及计算硬件等领域。具体而言,它常被用于实现便携式设备的电源与接口管理、嵌入式系统的粘合逻辑、网络设备的简单协处理功能,以及作为大型系统中的配置与监控单元。其低功耗和快速启动特性也使其成为电池供电设备和需要即时运作系统的理想选择。
- 型号:LCMXO3L-6900E-6MG324C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-CSFBGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:281
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-VFBGA
- 供应商器件封装:324-CSFBGA(10x10)
- 提供LCMXO3L-6900E-6MG324C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3L-6900E-6MG324C是Lattice MachXO3系列中的一款有源、表面贴装型FPGA,采用324-VFBGA封装。该器件集成了6864个逻辑单元和858个逻辑块,并内置245,760位RAM,提供了均衡的逻辑密度与片上存储能力。
其核心卖点在于极佳的低功耗性能,工作电压低至1.14V-1.26V,并具备瞬时启动功能。器件提供多达281个用户I/O,在0°C至85°C的工作温度范围内,能够可靠地服务于需要快速响应、高连接密度及能效优化的各类嵌入式控制与接口应用。
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