LFE2-12E-6F484I

LFE2-12E-6F484I是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的12K逻辑单元架构，为复杂数字系统设计提供了高度灵活的解决方案。该芯片基于Lattice成熟的LatticeECP2架构，集成了1500个LAB/CLB和226304位RAM资源，能够满足各种中等规模应用的处理需求。

LFE2-12E-6F484I采用1.14V至1.26V的供电电压，支持低功耗设计，同时保持高性能表现。其484-BBGA封装形式提供了297个I/O引脚，支持多种高速接口标准，便于与各种外部设备连接。作为Lattice一级代理的专业推荐产品，该芯片在工业控制、通信设备和消费电子等领域有着广泛应用。

该芯片支持多种配置和加密功能，确保设计安全性和灵活性。其内置的时钟管理单元和高级I/O缓冲器设计，使其能够在-40°C至100°C的宽温范围内稳定工作，适合各种严苛环境应用。LFE2-12E-6F484I还提供了丰富的知识产权(IP)核支持，包括PCI、DDR2/3等接口，大大缩短了产品开发周期。

在应用方面，LFE2-12E-6F484I特别适合需要高可靠性和灵活性的场景，如工业自动化、网络设备、医疗电子和航空航天等领域。其可重构特性使得设计人员能够根据不同需求对硬件进行优化，同时保持软件层面的兼容性。此外，该芯片的功耗控制和散热设计使其在便携式设备中也具有明显优势。

• 型号:LFE2-12E-6F484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 297 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1500
• 逻辑元件/单元数:12000
• 总 RAM 位数:226304
• I/O 数:297
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFE2-12E-6F484I是Lattice Semiconductor ECP2系列FPGA，采用484-BBGA封装，提供297个I/O引脚和1500个LAB/CLB单元，总计12000个逻辑元件，配备226304位RAM资源，支持1.14V-1.26V供电电压。

该芯片采用表面贴装型设计，工作温度范围为-40°C至100°C，适用于工业级应用环境。作为Lattice的成熟产品系列，LFE2-12E-6F484I虽已停产，但仍为特定领域应用提供了可靠的可编程逻辑解决方案，特别适合需要高性能和灵活性的嵌入式系统。

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