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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 297 I/O 484FBGA
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LFE2-12E-6F484I技术参数：
LFE2-12E-6F484I是Lattice Semiconductor ECP2系列FPGA，采用484-BBGA封装，提供297个I/O引脚和1500个LAB/CLB单元，总计12000个逻辑元件，配备226304位RAM资源，支持1.14V-1.26V供电电压。
该芯片采用表面贴装型设计，工作温度范围为-40°C至100°C，适用于工业级应用环境。作为Lattice的成熟产品系列，LFE2-12E-6F484I虽已停产，但仍为特定领域应用提供了可靠的可编程逻辑解决方案，特别适合需要高性能和灵活性的嵌入式系统。
- 制造商产品型号：LFE2-12E-6F484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 297 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1500
- 逻辑元件/单元数：12000
- 总RAM位数：226304
- I/O数：297
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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