

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSFBGA(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
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LCMXO3L-4300E-6MG324I技术参数:
LCMXO3L-4300E-6MG324I 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于先进的架构设计,旨在为成本敏感且对功耗和上电时间有严格要求的嵌入式应用提供灵活的逻辑集成解决方案。其核心逻辑架构包含540个可编程逻辑块(LAB),总计4320个查找表(LUT)形式的逻辑单元,为用户提供了充足的可编程资源,以实现复杂的控制逻辑、数据路径处理和状态机功能。
该芯片集成了94208位的嵌入式块RAM和分布式RAM,能够高效地支持数据缓冲、小型FIFO以及配置存储等需求,而无需依赖外部存储器。其268个可编程I/O引脚支持多种单端和差分I/O标准,提供了高度的接口灵活性,便于与各类外设、传感器、处理器或通信总线连接。供电电压范围为1.14V至1.26V,结合其固有的低功耗工艺技术,使得该器件在活跃模式和待机模式下均能实现优异的能效表现,非常适合电池供电或注重热管理的应用环境。
在性能与可靠性方面,LCMXO3L-4300E-6MG324I 采用324焊球的芯片级球栅阵列(csFBGA)封装,支持表面贴装工艺,工作结温范围覆盖工业级的-40°C至100°C,确保了在恶劣环境下的稳定运行。其瞬时启动特性允许器件在上电后极短时间内进入用户模式,这对于需要快速响应的系统至关重要。如需获取官方技术支持、样片或批量采购,可以联系专业的Lattice授权代理。
凭借其均衡的逻辑密度、丰富的I/O资源、低功耗特性以及坚固的工业级设计,这款FPGA非常适合应用于广泛的领域。典型场景包括工业自动化中的电机控制与传感器接口管理、通信设备的桥接与协议转换、消费电子产品的系统控制与功能集成,以及测试测量仪器中的逻辑协处理与数据采集控制。它为设计工程师提供了一个高度可定制、能够加速产品上市周期的可靠硬件平台。
- 型号:LCMXO3L-4300E-6MG324I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-CSFBGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-VFBGA
- 供应商器件封装:324-CSFBGA(10x10)
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LCMXO3L-4300E-6MG324I 是Lattice MachXO3系列的一款有源、低功耗FPGA,采用324-VFBGA表面贴装封装。该器件提供4320个逻辑单元和540个逻辑块,具备94208位的片上存储资源,为核心处理与数据缓冲任务提供了坚实的基础。
其268个可编程I/O在1.14V至1.26V的核心电压下工作,支持广泛的接口标准,确保了出色的系统连接灵活性。工作温度范围覆盖-40°C至100°C,满足工业级应用的可靠性要求,是一款适用于空间受限、对功耗和成本敏感的设计的理想可编程逻辑解决方案。
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