XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：780-BGA
- 技术参数：IC FPGA 413 I/O 780FBGA
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EP3CLS200F780C7N技术参数：
EP3CLS200F780C7N是Altera（Intel）推出的Cyclone III系列FPGA，提供高达12404 LAB/CLB和198464逻辑元件/单元，具备8211456位RAM资源，满足复杂逻辑运算需求。780-BGA封装提供413个I/O接口，支持1.15V-1.25V工作电压，适应0°C至85°C工业环境。
该芯片采用表面贴装设计，具有高密度、低功耗特性，广泛应用于通信、工业控制、汽车电子等领域。作为现场可编程器件，支持定制化开发，缩短产品上市时间，配合丰富的IP核和开发工具，为系统设计提供全方位解决方案。
- 制造商产品型号：EP3CLS200F780C7N
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 413 I/O 780FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Cyclone III
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：12404
- 逻辑元件/单元数：198464
- 总RAM位数：8211456
- I/O数：413
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.15V ~ 1.25V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：780-BGA
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