XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，957-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
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XC2V6000-4BF957C技术参数：
XC2V6000-4BF957C是Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA，拥有600万门逻辑容量和265万位内置RAM，684个I/O接口使其能够处理复杂逻辑设计并支持多种外设连接。1.425V~1.575V的低功耗设计结合0°C~85°C的宽温工作范围，使其成为工业控制、通信设备和图像处理等领域的理想选择。
作为一款成熟可靠的FPGA解决方案，XC2V6000-4BF957C具备灵活可编程特性，能够快速适应不同应用需求。957-FCBGA封装提供良好的散热性能和电气特性，适合空间有限但性能要求高的应用场景。对于新设计，建议考虑更新系列的Virtex器件以获得更好的性能和功耗比。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V6000-4BF957C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：8448
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：2654208
- I/O 数：684
- 栅极数：6000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：957-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：957-FCBGA（40x40）
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