- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-CSFBGA（9x9）
- 技术参数：IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
LCMXO3L-4300E-6MG256I技术参数：
LCMXO3L-4300E-6MG256I是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA芯片，采用先进的低功耗架构设计，具有540个LAB/CLB单元和4320个逻辑元件，提供强大的逻辑处理能力。该芯片采用256-VFBGA封装，配备206个I/O端口，能够满足复杂系统设计需求。芯片内置94208位RAM，为数据密集型应用提供充足的存储空间。作为Lattice总代理推荐的产品，LCMXO3L-4300E-6MG256I在功耗优化方面表现出色，工作电压范围仅为1.14V至1.26V，在保证性能的同时显著降低了能耗。该芯片支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，适用于各种工业环境和消费电子应用。
在接口方面，LCMXO3L-4300E-6MG256I提供丰富的I/O选项，支持多种电压标准和高速信号传输，便于与各种外设和系统进行无缝集成。芯片采用表面贴装型封装，适合自动化生产流程，提高了生产效率和可靠性。LCMXO3L-4300E-6MG256I在通信设备、工业控制、汽车电子和消费电子领域有广泛应用，特别是在需要低功耗、高可靠性和灵活性的场景中表现优异。该芯片的非易失性特性允许在断电后保持配置信息，简化了系统设计并降低了总体成本。
- 型号:LCMXO3L-4300E-6MG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CSFBGA（9x9）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-VFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CSFBGA（9x9）
- 提供LCMXO3L-4300E-6MG256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LCMXO3L-4300E-6MG256I是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA，具有540个LAB/CLB单元和4320个逻辑元件，提供强大的逻辑处理能力。该芯片配备206个I/O端口和94208位RAM，满足复杂系统设计需求。
作为LCMXO3L-4300E-6MG256I，其工作电压范围仅为1.14V至1.26V，在保证性能的同时显著降低了能耗，适合低功耗应用场景。芯片支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，采用256-VFBGA封装，适用于通信设备、工业控制和汽车电子等多种领域。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LCMXO3L-4300E-6MG256I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
