XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP6C-4FN256I技术参数：
LFXP6C-4FN256I是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款FPGA，采用256-BGA封装，提供188个用户I/O和6000个逻辑单元。其核心卖点在于集成了73728位片上RAM，并支持1.71V至3.465V的宽电压供电，兼顾了逻辑资源与系统集成灵活性。
该器件工作温度范围为-40°C至100°C，具备工业级可靠性，适用于需要可编程逻辑实现接口扩展、协议转换或控制功能的嵌入式应用。其架构旨在为中等复杂度的设计提供一种高性价比的硬件解决方案。
- 制造商产品型号：LFXP6C-4FN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：73728
- I/O数：188
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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