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LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:25-WLCSP
  • 技术参数:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR技术参数:

LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片基于先进的65nm嵌入式闪存工艺构建,其核心架构集成了1280个查找表(LUT)逻辑单元,这些单元被组织在160个可配置逻辑块(LAB/CLB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其内部嵌有64K比特的分布式RAM,可作为数据缓冲区或小型存储单元使用,增强了数据处理的实时性。

该器件在功能上实现了性能与功耗的出色平衡。它支持1.2V核心电压供电(范围1.14V至1.26V),静态功耗极低,非常适合对功耗敏感的应用。芯片内部集成了用户闪存(UFM),可用于存储配置数据或用户自定义信息,实现了真正的上电即用,无需外部配置存储器。其I/O接口支持多种单端I/O标准,并具备灵活的I/O bank配置能力,18个用户I/O引脚在紧凑的封装下提供了必要的连接性。对于需要技术支持和可靠供应链的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取完整的设计资源与供货保障。

在接口与关键参数方面,该器件采用25焊球晶圆级芯片尺寸封装(25-UFBGA, WLCSP),封装尺寸极小,非常适合空间受限的便携式设备。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C的结温(TJ),确保了在工业级严苛环境下的可靠运行。表面贴装型的包装形式(卷带,TR)适配于自动化贴片生产,提升了制造效率。其嵌入式功能模块,如振荡器和I2C硬核控制器,进一步简化了系统设计,减少了外围元件数量。

基于其小尺寸、低功耗和高可靠性的特点,LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR非常适合应用于广泛的场景。它常被用于实现接口桥接、电平转换和上电时序管理等系统管理功能,是通信设备、工业控制系统中理想的“胶合逻辑”解决方案。同时,在消费电子领域,如智能手机、平板电脑的传感器集线器(Sensor Hub)和电源管理模块中,也能发挥重要作用。其高性价比和易于使用的特性,也使其成为原型验证和小批量产品开发的优选平台。

  • 型号:LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:25-WLCSP
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:160
  • 逻辑元件/单元数:1280
  • 总 RAM 位数:65536
  • I/O 数:18
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:25-UFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:25-WLCSP
  • 提供LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR是Lattice MachXO2系列的一款有源、低功耗FPGA。该器件提供1280个逻辑单元和64K比特的片上RAM,核心逻辑资源丰富,能满足中小规模逻辑整合与数据处理的需求。

其采用1.2V低核心电压供电,静态功耗极低,并集成用户闪存,实现瞬时启动。器件提供18个用户I/O,采用超紧凑的25-WLCSP封装,工作温度范围为-40°C至100°C(TJ),兼具高密度、低功耗与工业级可靠性,适用于空间和功耗受限的嵌入式应用。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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