LFXP3C-3Q208I

LFXP3C-3Q208I是Lattice Semiconductor公司生产的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，属于XP系列，采用208-BFQFP封装形式。该芯片基于先进的架构设计，集成了3000个逻辑元件/单元，提供55296位的总RAM容量，能够满足复杂逻辑处理和大容量数据存储需求。芯片采用1.71V至3.465V的宽电压供电范围，适应多种应用场景的电源环境，同时支持表面贴装安装方式，便于集成到各种PCB板上。

作为一款嵌入式FPGA产品，LFXP3C-3Q208I提供了136个I/O接口，支持多种信号标准，能够灵活连接各种外设和系统组件。其工作温度范围宽广，从-40°C至100°C，确保在各种环境条件下都能稳定运行。如果您需要采购该芯片，可以通过专业的Lattice代理获取产品和技术支持。

该芯片的设计考虑了功耗和性能的平衡，适合用于工业控制、通信设备、汽车电子等多个领域。Lattice XP系列FPGA以其低功耗特性和高性能著称，LFXP3C-3Q208I作为其中的一员，继承了这些优势，同时提供了灵活的可编程性，使设计人员能够根据具体应用需求进行定制化开发。停产状态意味着该芯片可能已被新一代产品替代，但在特定应用场景下仍然具有实用价值。

• 型号:LFXP3C-3Q208I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3000
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:136
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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LFXP3C-3Q208I是Lattice Semiconductor的XP系列嵌入式FPGA，采用208-BFQFP封装，提供136个I/O接口和3000个逻辑元件。该芯片具备55296位RAM容量，工作温度范围宽广(-40°C至100°C)，支持1.71V至3.465V宽电压供电，适合多种工业和商业应用场景。

作为表面贴装型FPGA，LFXP3C-3Q208I在保持低功耗的同时提供了足够的逻辑资源和I/O接口，能够满足中等复杂度的嵌入式系统需求。虽然该芯片已停产，但其特性仍使其在某些特定应用中具有实用价值，用户可通过专业渠道获取替代方案或技术支持。

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