XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 136 I/O 208QFP
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LFXP3C-3Q208I技术参数：
LFXP3C-3Q208I是Lattice Semiconductor的XP系列嵌入式FPGA，采用208-BFQFP封装，提供136个I/O接口和3000个逻辑元件。该芯片具备55296位RAM容量，工作温度范围宽广(-40°C至100°C)，支持1.71V至3.465V宽电压供电，适合多种工业和商业应用场景。
作为表面贴装型FPGA，LFXP3C-3Q208I在保持低功耗的同时提供了足够的逻辑资源和I/O接口，能够满足中等复杂度的嵌入式系统需求。虽然该芯片已停产，但其特性仍使其在某些特定应用中具有实用价值，用户可通过专业渠道获取替代方案或技术支持。
- 制造商产品型号：LFXP3C-3Q208I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 136 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：3000
- 总RAM位数：55296
- I/O数：136
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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