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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
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LFE2-50E-6FN672C技术参数：
LFE2-50E-6FN672C是莱迪思半导体ECP2系列中的高密度FPGA器件，采用672-BBGA封装，提供500个I/O端口，支持0°C至85°C的工业级工作温度。该器件配备6000个LAB/CLB单元和48000个逻辑元件，提供396288位的RAM容量，适合需要复杂逻辑处理的应用场景。
该芯片采用1.14V至1.26V的供电电压范围，采用表面贴装安装类型，具有低功耗特性。作为有源状态的FPGA器件，LFE2-50E-6FN672C专为通信、工业控制和嵌入式系统设计，提供了灵活的硬件配置能力和高性能计算资源，能够满足现代数字系统对可编程性和处理能力的需求。
- 制造商产品型号：LFE2-50E-6FN672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：48000
- 总RAM位数：396288
- I/O数：500
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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