LFE2-50E-6FN672C

LFE2-50E-6FN672C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的ECP2架构，为复杂逻辑应用提供卓越的解决方案。该芯片基于6000个LAB/CLB单元，拥有高达48000个逻辑元件和396288位的RAM容量，能够满足现代数字系统对高性能计算的需求。

该芯片采用672-BBGA封装，提供500个I/O端口，支持高达1.26V的供电电压范围，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。其表面贴装设计简化了PCB布局过程，同时提供了良好的信号完整性。作为Lattice一级代理，我们提供专业的技术支持和完整的供应链保障，确保客户获得高品质的产品和及时的服务。

LFE2-50E-6FN672C具有低功耗特性和高密度逻辑资源，使其成为通信、工业控制、医疗设备和航空航天等领域的理想选择。芯片内置的硬件加速器和专用接口模块支持多种协议，包括PCI Express、以太网和DDR存储器接口，极大地简化了系统设计并降低了开发成本。

该芯片还提供灵活的配置选项和强大的开发工具链，支持硬件描述语言(HDL)和高级设计方法，加速产品上市时间。其可编程特性允许在产品生命周期中进行功能升级和性能优化，延长了设备的使用寿命和价值。对于需要快速原型验证和小批量生产的客户，LFE2-50E-6FN672C提供了理想的平台，能够快速响应市场变化并满足不断演进的系统需求。

• 型号:LFE2-50E-6FN672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6000
• 逻辑元件/单元数:48000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:500
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• 提供LFE2-50E-6FN672C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE2-50E-6FN672C是莱迪思半导体ECP2系列中的高密度FPGA器件，采用672-BBGA封装，提供500个I/O端口，支持0°C至85°C的工业级工作温度。该器件配备6000个LAB/CLB单元和48000个逻辑元件，提供396288位的RAM容量，适合需要复杂逻辑处理的应用场景。

该芯片采用1.14V至1.26V的供电电压范围，采用表面贴装安装类型，具有低功耗特性。作为有源状态的FPGA器件，LFE2-50E-6FN672C专为通信、工业控制和嵌入式系统设计，提供了灵活的硬件配置能力和高性能计算资源，能够满足现代数字系统对可编程性和处理能力的需求。

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