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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP15E-3FN256I技术参数:
LFXP15E-3FN256I是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA器件,基于XP系列,采用256-BGA封装,提供188个I/O接口。该器件搭载15K逻辑单元,配备331776位嵌入式RAM,支持1.14V至1.26V供电电压,工作温度范围覆盖-40°C至100°C。作为非易失性FPGA,它支持上电即用功能,无需外部配置存储器,简化了系统设计。其丰富的I/O资源和低功耗特性使其成为工业控制、通信设备和消费电子应用的理想选择。
- 制造商产品型号:LFXP15E-3FN256I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XP
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总RAM位数:331776
- I/O数:188
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
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