

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LCMXO3L-2100C-6BG256I技术参数:
LCMXO3L-2100C-6BG256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的MachXO3系列超低功耗、瞬时启动FPGA中的一款代表性器件。该芯片采用先进的低功耗工艺和架构设计,在提供2112个逻辑单元和264个可编程逻辑块(LAB)的同时,实现了出色的能效比,其供电电压范围覆盖2.375V至3.465V,非常适合由电池供电或对功耗敏感的应用环境。
该器件集成了75,776位的嵌入式用户闪存(UFM)和分布式RAM,为数据缓冲、配置存储和小型处理器代码存储提供了灵活的片上内存资源。其瞬时启动特性尤为突出,能够在微秒量级内完成配置并进入工作状态,这对于需要快速响应或作为系统控制核心的应用至关重要。同时,芯片内置了用户可编程的振荡器、I2C和SPI硬核控制器,简化了系统设计,减少了对外部元器件的依赖。
在接口方面,LCMXO3L-2100C-6BG256I提供了多达206个用户I/O,封装于紧凑的256引脚CABGA(芯片阵列球栅阵列)中。这些I/O支持多种单端和差分I/O标准,具备可编程的上拉/下拉电阻和总线保持功能,增强了接口的灵活性和可靠性。其工作温度范围宽达-40°C至100°C(结温),结合表面贴装型安装方式,使其能够稳定运行于工业控制、汽车电子及户外设备等严苛环境。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该产品及相关服务。
凭借其低功耗、高集成度和快速启动能力,该芯片广泛应用于各类嵌入式系统中。典型场景包括作为通信接口的桥接与协议转换、工业网络中的传感器聚合与逻辑控制、便携式医疗设备的系统管理,以及消费电子产品的功能协处理。它能够有效替代传统的微控制器、CPLD或小型ASIC,为设计者提供了一个高度灵活、可重复编程且能加速产品上市的硬件平台解决方案。
- 型号:LCMXO3L-2100C-6BG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO3L-2100C-6BG256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3L-2100C-6BG256I是Lattice MachXO3系列的一款有源、低功耗FPGA。该器件集成了2112个逻辑单元和75,776位片上RAM,在提供可编程逻辑能力的同时,优化了功耗与面积效率。
其核心优势在于超低功耗运行与微秒级瞬时启动能力,供电电压范围为2.375V至3.465V。器件提供206个用户I/O,采用256引脚CABGA表面贴装封装,工作温度范围为-40°C至100°C,适用于对功耗、启动速度和可靠性有严格要求的嵌入式控制与接口应用。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3L-2100C-6BG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















