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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-VFBGA
- 技术参数：IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
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LCMXO3L-1300E-6MG256C技术参数：
LCMXO3L-1300E-6MG256C是Lattice Semiconductor的MachXO3系列FPGA，采用256-VFBGA封装，提供206个I/O接口和1280个逻辑元件。该芯片配备64KB RAM，工作电压范围1.14V-1.26V，适合低功耗应用场景。其非易失性特性无需外部配置存储器，简化了系统设计并提高了可靠性。
该芯片工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用。支持多种I/O标准和配置方式（包括JTAG和SPI），为系统设计提供灵活性。MachXO3系列FPGA具有部分重构功能，允许在不影响系统其他部分的情况下更新特定功能模块，提高了系统的可维护性和升级能力，使其成为需要长期支持和安全性的应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LCMXO3L-1300E-6MG256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：160
- 逻辑元件/单元数：1280
- 总RAM位数：65536
- I/O数：206
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-VFBGA
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