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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
EP2AGX125DF25I3G图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:572-FBGA,FC(25x25)
  • 技术参数:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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EP2AGX125DF25I3G的技术资料下载
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EP2AGX125DF25I3G技术参数:

EP2AGX125DF25I3G是Altera公司推出的Arria II GX系列高性能FPGA器件,采用65nm工艺制造,具备4964个LAB/CLB和118143个逻辑元件,提供高达8315904位的嵌入式RAM资源,能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。该芯片采用先进的架构设计,支持高达260个高速I/O,适用于需要高带宽数据传输的应用场景。

作为Altera中国代理的合作伙伴,这款FPGA器件具有低功耗特性,工作电压范围为0.87V至0.93V,同时保持优异的性能表现。其572-BGA封装设计提供紧凑的解决方案,适合空间受限的应用环境。器件工作温度范围宽达-40°C至100°C,确保在严苛工业环境中的稳定运行,满足各种可靠性要求高的应用场景。

EP2AGX125DF25I3G支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等,使其成为通信系统、数据中心、工业自动化和航空航天等领域的理想选择。该器件还提供丰富的知识产权(IP)核支持,加速系统开发周期,降低设计复杂度,为工程师提供灵活的解决方案。

  • 型号:EP2AGX125DF25I3G
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:572-FBGA,FC(25x25)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4964
  • 逻辑元件/单元数:118143
  • 总 RAM 位数:8315904
  • I/O 数:260
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:572-BGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:572-FBGA,FC(25x25)
  • 提供EP2AGX125DF25I3G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

EP2AGX125DF25I3G是Altera(现Intel)Arria II GX系列的高性能FPGA,提供118K逻辑单元和8.3MB嵌入式RAM,支持260个高速I/O接口,采用572-BGA封装。该器件工作温度范围宽达-40°C至100°C,适用于工业级应用。

作为Altera中国代理推荐的解决方案,该FPGA具备低功耗特性,工作电压仅需0.87V-0.93V,同时提供丰富的硬件资源和灵活的配置选项,满足通信、工业控制、医疗设备和航空航天等领域的高性能计算需求。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有EP2AGX125DF25I3G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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