- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FPBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 140 I/O 256FBGA
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LFE2M20SE-6F256C技术参数：
LFE2M20SE-6F256C是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2M系列嵌入式FPGA器件，采用先进的256-BGA封装，提供140个I/O接口，适用于多种复杂应用场景。该芯片基于创新的架构设计，集成了2375个LAB/CLB单元和19000个逻辑元件/单元，为系统设计提供了强大的逻辑处理能力。同时，LFE2M20SE-6F256C配备高达1246208位的总RAM资源，能够高效处理数据密集型任务，满足现代通信、工业控制和嵌入式系统对高性能计算的需求。作为Lattice总代理推荐的解决方案，该器件在功耗优化方面表现卓越，工作电压范围仅为1.14V至1.26V，在提供高性能的同时保持低功耗特性，适合对能效比要求高的应用场景。该器件采用表面贴装型封装，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。LFE2M20SE-6F256C的丰富I/O资源和灵活的可编程性使其成为原型设计、逻辑替换和系统升级的理想选择，能够显著缩短产品开发周期，降低总体成本。尽管该器件已停产，但其在特定应用领域的性能优势仍然使其成为许多工程师的首选，特别是在需要长期维护和支持的关键系统中。
- 型号:LFE2M20SE-6F256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2375
- 逻辑元件/单元数:19000
- 总 RAM 位数:1246208
- I/O 数:140
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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LFE2M20SE-6F256C是Lattice Semiconductor ECP2M系列中的高性能FPGA器件，集成2375个LAB/CLB单元和19000个逻辑元件，提供1246208位RAM资源，满足复杂逻辑设计和数据处理需求。
该器件采用256-BGA封装，提供140个I/O接口，工作电压范围1.14V至1.26V，在保证性能的同时实现低功耗设计。尽管已停产，其丰富的逻辑资源和灵活的可编程性仍使其成为原型开发和系统升级的理想选择，特别适合通信、工业控制和嵌入式系统应用。
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