XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFECP15E-3F256C技术参数：
LFECP15E-3F256C是莱迪思半导体ECP系列的一款FPGA，采用256-BGA封装，表面贴装，工作温度为0°C至85°C。该器件集成了15400个逻辑单元和358400位嵌入式RAM，为核心处理与数据缓冲任务提供了充足的逻辑资源和片上存储能力。
其供电电压为1.14V至1.26V，具备195个用户I/O，支持多种接口标准，适用于需要灵活I/O扩展和低功耗运行的应用。该芯片适用于工业控制、通信接口及中等复杂度的数字系统设计，是一款在逻辑密度、存储资源和能效方面均衡的嵌入式可编程解决方案。
- 制造商产品型号：LFECP15E-3F256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15400
- 总RAM位数：358400
- I/O数：195
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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