

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFECP15E-3F256C技术参数:
LFECP15E-3F256C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)ECP系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)产品,采用256引脚FBGA封装,表面贴装,工作温度范围为0°C至85°C。该器件基于成熟的ECP架构,集成了15400个逻辑单元,提供了高度灵活的数字逻辑处理平台。其核心架构优化了逻辑密度与功耗的平衡,内部逻辑块(LAB)和布线资源经过精心设计,支持复杂时序路径的快速实现与高效布局。
该芯片具备358400位嵌入式RAM,为数据缓冲、查找表或软处理器代码存储提供了充足的片上存储资源,减少了对外部存储器的依赖,有助于简化系统设计并提升可靠性。其供电电压范围为1.14V至1.26V,体现了低功耗设计理念,适合对能效有要求的应用环境。同时,它提供了195个用户I/O引脚,支持多种单端和差分I/O标准,具备良好的外部设备连接与接口扩展能力,方便与各类外设、存储器或处理器进行高速数据交换。
在接口与关键参数方面,LFECP15E-3F256C集成了高性能的锁相环(PLL)和灵活的时钟管理单元,支持复杂的时钟生成、去偏斜和频率合成。其I/O单元支持可编程驱动强度和摆率控制,有助于优化信号完整性和电磁兼容性。对于需要可靠元器件供应的项目,可以通过专业的Lattice一级代理获取详细的技术支持与供应链服务。该器件适用于多种需要可编程逻辑、并行处理和实时控制的场景。
典型应用场景包括工业自动化中的电机控制与传感器接口、通信设备的协议桥接与信号预处理、以及消费电子中的视频处理与功能集成。其逻辑容量和I/O数量使其能够胜任中等复杂度的控制逻辑、数据路径管理和协处理任务。尽管该型号已处于停产状态,但在许多现有系统和特定设计中,它仍然是一个经过验证的、稳定可靠的解决方案,尤其适用于产品生命周期较长或对成本与性能有特定平衡要求的领域。
- 制造商产品型号:LFECP15E-3F256C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:15400
- 总RAM位数:358400
- I/O数:195
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
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LFECP15E-3F256C是莱迪思半导体ECP系列的一款FPGA,采用256-BGA封装,表面贴装,工作温度为0°C至85°C。该器件集成了15400个逻辑单元和358400位嵌入式RAM,为核心处理与数据缓冲任务提供了充足的逻辑资源和片上存储能力。
其供电电压为1.14V至1.26V,具备195个用户I/O,支持多种接口标准,适用于需要灵活I/O扩展和低功耗运行的应用。该芯片适用于工业控制、通信接口及中等复杂度的数字系统设计,是一款在逻辑密度、存储资源和能效方面均衡的嵌入式可编程解决方案。
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