XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
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XA3S1000-4FGG456Q技术参数：
XA3S1000-4FGG456Q是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，采用AEC-Q100认证，专为严苛的车载环境设计。该芯片拥有17280个逻辑单元和333个I/O接口，在提供强大处理能力的同时保持了低功耗特性(1.14V-1.26V)，使其成为车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统的理想选择。
这款Spartan-3 XA系列FPGA具备442KB的嵌入式存储资源和-40°C至125°C的宽温工作范围，能够满足汽车电子对可靠性和稳定性的严苛要求。其可编程特性使设计人员能够灵活应对不同的应用需求，从简单的控制逻辑到复杂的信号处理，为汽车电子系统提供定制化解决方案。
- 制造商产品型号：XA3S1000-4FGG456Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-3 XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1920
- 逻辑元件/单元数：17280
- 总RAM位数：442368
- I/O数：333
- 栅极数：1000000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：456-BBGA
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