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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFSCM3GA15EP1-7F256C技术参数:
作为一款表面贴装型256-BGA封装的FPGA,LFSCM3GA15EP1-7F256C的工作温度范围为0°C至85°C,适用于大多数工业环境。芯片采用0.95V至1.26V的低电压供电设计,显著降低了功耗,提高了能效比。这种低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择,同时也符合现代电子设备对节能减排的要求。
该芯片的可编程特性使其能够灵活适应各种应用需求,从简单的逻辑控制到复杂的信号处理均可胜任。对于需要高性能、低功耗FPGA解决方案的设计师来说,Lattice代理商提供的技术支持和产品资源将极大缩短产品开发周期。虽然该芯片已停产,但在许多现有系统中仍发挥着重要作用,其稳定性和可靠性得到了市场的广泛认可。
- 制造商产品型号:LFSCM3GA15EP1-7F256C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SCM
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:3750
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总RAM位数:1054720
- I/O数:139
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
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尽管该芯片已停产,但其低功耗设计和灵活的可编程架构使其在特定领域仍有重要应用价值,为多种嵌入式系统提供了可靠的解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFSCM3GA15EP1-7F256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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