

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
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LFEC15E-3FN484C技术参数:
作为Lattice Semiconductor EC系列FPGA家族的一员,LFEC15E-3FN484C是一款基于成熟的低功耗、低成本架构设计的现场可编程门阵列。该器件采用优化的逻辑单元和布线资源布局,集成了15,400个逻辑单元,能够为中等复杂度的数字逻辑设计提供灵活且高效的硬件平台。其核心架构在保证性能的同时,着重考虑了功耗与成本的平衡,适用于对能效和预算均有严格要求的应用场景。
该芯片的功能特点突出体现在其丰富的片上存储资源和灵活的I/O配置上。它内置了总计358,400位的分布式和块RAM,为数据缓冲、查找表以及微处理器代码存储等应用提供了充足的片上存储空间,有效减少了对片外存储器的依赖,从而简化了系统设计并提升了整体性能。多达352个用户I/O引脚赋予了设计者极大的连接灵活性,能够支持多种电压标准和接口协议,方便与各类外设、传感器或处理器进行通信。其工作电压范围为1.14V至1.26V,典型值为1.2V,这直接带来了较低的动态和静态功耗,是其面向便携式和电池供电设备的关键优势之一。
在接口与关键参数方面,LFEC15E-3FN484C采用484引脚Fine-Pitch BGA(FBGA)封装,支持表面贴装技术,便于高密度PCB板的设计与生产。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级环境下的可靠运行。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟稳定的设计使其在存量市场或对长期供货有特定安排的方案中仍具价值,用户可通过Lattice总代理等渠道获取库存或技术支持信息。
基于上述特性,LFEC15E-3FN484C非常适合应用于通信基础设施的辅助逻辑控制、工业自动化中的电机驱动与接口桥接、医疗电子设备的数据采集与预处理模块,以及消费电子产品的视频处理与系统控制等场景。其均衡的逻辑容量、I/O能力和存储资源,使其成为实现协议转换、信号调理、系统管理和低功耗协处理功能的理想选择。
- 型号:LFEC15E-3FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15400
- 总 RAM 位数:358400
- I/O 数:352
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFEC15E-3FN484C是Lattice Semiconductor公司推出的一款EC系列FPGA,采用484-FBGA封装,提供352个用户I/O。该器件集成了15,400个逻辑单元和358,400位的片上RAM资源,为核心数据处理和缓冲任务提供了硬件基础。
其工作电压为1.2V典型值(范围1.14V~1.26V),实现了优异的低功耗性能,适合对能效敏感的设计。器件工作温度范围为0°C至85°C,采用表面贴装形式,适用于商业及工业领域的各类嵌入式控制和接口应用。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFEC15E-3FN484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















