

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 159 I/O 256FBGA
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LCMXO640C-4FN256I技术参数:
LCMXO640C-4FN256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片基于优化的低功耗架构,集成了80个可配置逻辑块(LAB),总计提供640个逻辑单元,为核心逻辑处理提供了坚实的基础。其架构设计注重在有限资源内实现高效的逻辑集成与路由,支持用户根据特定应用需求进行灵活的硬件配置,从而在成本、功耗和性能之间取得良好平衡。
该器件具备多项突出的功能特性。宽范围的工作电压(1.71V至3.465V)使其能够兼容多种低压系统环境,增强了设计的灵活性。其159个用户I/O接口为外部设备连接和数据交换提供了充足的通道,能够满足中小规模嵌入式系统对接口数量的需求。芯片采用表面贴装型的256引脚BGA封装,集成度高,适合空间受限的PCB布局。值得注意的是,其工作结温范围覆盖-40°C至100°C,确保了在工业级宽温环境下的可靠运行,这对于严苛的应用场景至关重要。
在接口与电气参数方面,LCMXO640C-4FN256I展现了其作为通用型FPGA的适应性。丰富的I/O资源支持多种单端和差分I/O标准,便于与处理器、存储器、传感器及各类外设进行连接。虽然其总RAM位数未在基础参数中明确列出,但MachXO系列架构通常包含分布式的嵌入式存储器块,可用于实现FIFO、缓冲器或小型双端口RAM等功能。对于需要可靠元器件供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice一级代理获取该型号的库存、替代方案或生命周期管理建议。
得益于其平衡的逻辑密度、宽电压适应性和工业级温度范围,LCMXO640C-4FN256I非常适合应用于对成本、功耗和可靠性有综合要求的领域。典型应用场景包括工业控制与自动化系统中的逻辑整合、桥接和接口扩展,通信设备中的协议转换与信号调理,以及消费电子和物联网边缘设备中的控制逻辑实现。尽管该器件目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的稳定性,使其在既有系统维护或特定批量化项目中仍具参考价值。
- 型号:LCMXO640C-4FN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 159 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:80
- 逻辑元件/单元数:640
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:159
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LCMXO640C-4FN256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO640C-4FN256I是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO系列FPGA产品。该器件集成了640个逻辑单元和80个逻辑块,提供了基础而高效的可编程逻辑资源。
其核心卖点在于提供了159个用户I/O,并支持1.71V至3.465V的宽电压供电,兼容性强。采用256引脚BGA封装,工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用对可靠性的要求,适用于需要中等逻辑密度和丰富接口的嵌入式控制与桥接场景。
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