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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：132-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
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LCMXO2280E-3MN132I技术参数：
LCMXO2280E-3MN132I是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列FPGA，具有2280个逻辑元件和285个LAB/CLB，提供101个I/O端口和28262位RAM。芯片采用132-LFBGA封装，工作电压范围为1.14V-1.26V，工作温度覆盖-40°C至100°C，适用于工业级应用环境。
该芯片支持表面贴装，提供托盘包装，零件状态为有源，确保供应链稳定性。作为现场可编程门阵列，LCMXO2280E-3MN132I兼具高性能和灵活性，适合多种嵌入式应用场景，包括工业控制、通信设备和消费电子等领域。
- 制造商产品型号：LCMXO2280E-3MN132I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：285
- 逻辑元件/单元数：2280
- 总RAM位数：28262
- I/O数：101
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：132-LFBGA，CSPBGA
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