

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
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LCMXO2280E-3MN132I技术参数:
LCMXO2280E-3MN132I是Lattice Semiconductor公司推出的一款MachXO系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计。该芯片基于285个LAB/CLB和2280个逻辑元件构建,拥有28262位的总RAM存储容量,为复杂逻辑实现提供了充足的资源。作为Lattice代理商,我们提供这款高性能FPGA芯片的专业技术支持和解决方案。
该芯片支持1.14V至1.26V的宽电压工作范围,适应多种电源环境,同时保持低功耗特性。芯片采用132-LFBGA、CSPBGA封装形式,表面贴装设计便于集成到各种电路板上。工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ),满足工业级应用需求。101个I/O端口提供了丰富的连接选项,支持多种外设和接口标准。
LCMXO2280E-3MN132I采用托盘包装,零件状态为有源,确保供应链稳定性和可靠性。芯片的高密度逻辑单元和RAM配置使其在数据处理和控制应用中表现出色,同时保持较低的功耗和成本比。作为现场可编程门阵列,该芯片支持多次编程和重新配置,为系统升级和功能扩展提供了灵活性。
这款FPGA芯片适用于多种嵌入式应用场景,包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。其可重构特性和丰富的I/O资源使其成为原型验证、小批量生产和定制化应用的理想选择。无论是作为协处理器、接口转换器还是专用逻辑控制器,LCMXO2280E-3MN132I都能提供卓越的性能和可靠性,满足现代电子系统对灵活性和功能密度的双重需求。
- 型号:LCMXO2280E-3MN132I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:101
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
- 提供LCMXO2280E-3MN132I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2280E-3MN132I是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列FPGA,具有2280个逻辑元件和285个LAB/CLB,提供101个I/O端口和28262位RAM。芯片采用132-LFBGA封装,工作电压范围为1.14V-1.26V,工作温度覆盖-40°C至100°C,适用于工业级应用环境。
该芯片支持表面贴装,提供托盘包装,零件状态为有源,确保供应链稳定性。作为现场可编程门阵列,LCMXO2280E-3MN132I兼具高性能和灵活性,适合多种嵌入式应用场景,包括工业控制、通信设备和消费电子等领域。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2280E-3MN132I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















