

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 339 I/O 484FBGA
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LFE2-50SE-5F484I技术参数:
LFE2-50SE-5F484I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件基于先进的90nm工艺技术构建,其核心架构集成了高达48000个逻辑单元,并配备了6000个可编程逻辑块(LAB/CLB),为复杂的数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其内部嵌入了396288位的分布式RAM资源,支持灵活的数据缓冲与存储配置,能够有效满足中等规模数据处理与实时控制应用的需求。
该芯片在功能设计上充分体现了平衡性能与功耗的理念。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,结合莱迪思特有的低功耗技术,在提供可观逻辑容量的同时,显著优化了动态和静态功耗,使其非常适用于对功耗敏感的应用环境。器件提供了多达339个用户I/O引脚,封装于484-BBGA(球栅阵列)中,采用表面贴装形式,确保了高密度互连的可靠性和设计的紧凑性。其宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C结温)使其能够适应工业级和汽车级等严苛的作业条件,保障了系统在极端环境下的稳定运行。对于需要获取此型号技术支持和供货服务的客户,可以咨询专业的Lattice总代理。
在接口与关键参数方面,LFE2-50SE-5F484I展现了其作为一款成熟FPGA解决方案的全面性。丰富的I/O资源支持多种单端和差分I/O标准,便于与各类外设、存储器和处理器进行高速通信。尽管该产品目前已处于停产状态,但其在生命周期内已被广泛应用于多个领域,其经过验证的稳定性和丰富的逻辑资源,使其成为许多现有系统升级或维护的可靠选择。工程师在设计时需参考最新的产品生命周期信息,并评估替代方案。
基于其特性,LFE2-50SE-5F484I曾主要定位于需要中等逻辑密度、较高I/O数量以及优良功耗表现的应用场景。典型应用包括但不限于工业自动化中的电机控制与传感器接口、通信设备中的协议桥接与数据包处理、以及视频处理系统中的图像流水线控制等。其稳健的架构和丰富的片上资源,使其能够作为系统的核心逻辑控制单元,实现定制化的算法加速和复杂的接口整合功能。
- 型号:LFE2-50SE-5F484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 339 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:339
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFE2-50SE-5F484I是Lattice Semiconductor公司ECP2系列的一款FPGA产品,采用484-BBGA封装,提供表面贴装型安装。该器件集成了48000个逻辑单元和6000个LAB/CLB,具备强大的可编程逻辑处理能力,并内置396288位RAM,为数据密集型操作提供支持。
其核心优势在于提供了高达339个用户I/O,确保了出色的系统连接性与扩展性。同时,器件工作在1.14V至1.26V的低电压范围,结合宽工作温度(-40°C至100°C TJ),实现了性能、功耗与可靠性的良好平衡,适用于要求严苛的工业与嵌入式控制环境。
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