ICE40HX8K-CT256

ICE40HX8K-CT256是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）iCE40 HX系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）。该器件采用先进的40纳米工艺制造，在紧凑的封装内提供了出色的逻辑密度和能效比，其核心架构基于经过优化的可编程逻辑单元阵列，包含960个逻辑阵列块（LAB），总计7680个逻辑单元，能够实现复杂的数字逻辑功能。器件内部集成了131,072位的嵌入式块RAM（EBR），为数据缓冲、查找表或小型处理器系统提供了灵活的片上存储资源，有效减少了对外部存储器的依赖，简化了系统设计并提升了整体性能。

该芯片具备206个可编程I/O引脚，支持多种单端和差分I/O标准，为用户提供了丰富的外设连接能力。其供电电压范围设计为1.14V至1.26V，典型工作电压为1.2V，这确保了其在提供充足性能的同时，能实现业界领先的低功耗运行，特别适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。器件采用表面贴装型的256引脚CABGA（芯片阵列球栅阵列）封装，具有良好的电气性能和散热特性，工作结温范围覆盖工业级的-40°C至100°C，保证了其在严苛环境下的可靠性与稳定性。

在功能层面，ICE40HX8K-CT256支持莱迪思的各类IP核和开发工具链，能够高效实现从简单的胶合逻辑到复杂的控制与信号处理算法。其快速启动和可重配置特性，使得它能够灵活适应产品功能的后期更新或现场升级需求。对于需要稳定供货和技术支持的客户，通过Lattice授权代理可以获得完整的设计资源、样片供应以及专业的本地化服务。

基于其高逻辑密度、丰富的I/O资源、低功耗特性以及宽温工作范围，该芯片广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备和物联网（IoT）边缘节点等领域。典型应用包括传感器数据融合、电机控制、视频桥接、系统管理和便携式设备中的协处理器角色，是工程师实现创新设计、加速产品上市的理想可编程平台选择。

• 型号:ICE40HX8K-CT256
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:960
• 逻辑元件/单元数:7680
• 总 RAM 位数:131072
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
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ICE40HX8K-CT256是Lattice Semiconductor公司iCE40 HX系列的一款有源FPGA产品，采用256引脚CABGA表面贴装封装。该器件核心提供7680个逻辑单元和960个逻辑阵列块，并集成131,072位片上RAM，具备出色的逻辑处理与数据缓冲能力。

其206个可编程I/O为系统互联提供了高度灵活性，而1.14V至1.26V的低工作电压则确保了优异的能效表现。器件支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围，适用于对可靠性、功耗和逻辑密度有综合要求的嵌入式设计与控制系统。

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