

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
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LCMXO2280C-4MN132I技术参数:
LCMXO2280C-4MN132I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款低功耗、瞬时启动的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于经过优化的非易失性架构,集成了闪存配置单元和SRAM技术,实现了上电即运行的特性,无需外部配置存储器,显著简化了系统设计并提升了可靠性。
其核心包含2280个逻辑单元,组织在285个可配置逻辑块(LAB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。器件内部集成了28262位的嵌入式RAM块,可作为分布式RAM或块RAM使用,为数据缓冲和小型FIFO应用提供了片上存储资源。其供电电压范围宽达1.71V至3.465V,支持与多种电压标准的器件直接接口,增强了设计的兼容性。101个用户I/O在132引脚CSPBGA封装中引出,提供了丰富的连接能力,同时紧凑的封装尺寸(132-LFBGA,CSPBGA)非常适合空间受限的便携式或嵌入式应用。
该芯片的功能特点突出其高集成度与灵活性。其非易失性特性确保了配置数据的绝对安全,且支持现场无限次重构,为产品功能升级和现场调试提供了便利。工作温度范围覆盖-40°C至100°C(结温),使其能够适应工业级和车规级的严苛环境要求。其瞬时启动能力,即在上电后微秒级时间内进入用户模式,对于需要快速响应的控制系统和上电时序要求严格的应用至关重要。对于需要批量采购和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取完整的供应链服务与设计资源。
在接口与参数方面,LCMXO2280C-4MN132I支持主流的I/O标准,并内置了锁相环(PLL)等时钟管理资源。其低静态功耗和动态功耗特性,结合宽电压供电,使其成为电池供电或对功耗敏感设备的理想选择。表面贴装型的封装形式适配现代自动化贴装工艺,有利于大规模生产。
该器件典型的应用场景广泛,包括但不限于系统管理、接口桥接、电源时序控制、传感器融合以及便携式医疗设备中的逻辑整合。其高可靠性、小尺寸和低功耗特性,使其在通信基础设施、工业自动化、消费电子及汽车辅助系统等领域中,能够作为高效的协处理器或主控逻辑单元,实现复杂的控制与接口功能。
- 型号:LCMXO2280C-4MN132I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:101
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
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LCMXO2280C-4MN132I是Lattice Semiconductor MachXO系列的一款非易失性、瞬时启动FPGA。该器件集成了2280个逻辑单元和28262位嵌入式RAM,在132引脚CSPBGA封装中提供了101个用户I/O,逻辑密度与连接能力平衡,适用于空间受限的设计。
其核心优势在于宽电压供电(1.71V-3.465V)与工业级工作温度范围(-40°C至100°C TJ),确保了在严苛环境下的稳定性和设计灵活性。作为一款有源器件,它无需外部配置存储器,简化了板级设计,降低了系统成本与复杂度,非常适合于需要快速上市、高可靠性及低功耗的嵌入式控制与接口应用。
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