- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSFBGA（10x10）
- 技术参数：IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LCMXO3LF-6900E-6MG324C技术参数：
LCMXO3LF-6900E-6MG324C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片，采用先进的MachXO3系列架构。该芯片基于非易失性技术，具有858个LAB/CLB和6864个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。作为Lattice总代理推荐的产品，LCMXO3LF-6900E-6MG324C在功耗和性能之间取得了卓越平衡，工作电压范围为1.14V至1.26V，非常适合低功耗应用场景。
该芯片拥有245760位总RAM容量，为复杂的数据处理和缓存需求提供了充足资源。281个I/O引脚支持多种接口标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，确保了与各种外设和系统的无缝连接。324-VFBGA封装形式不仅提供了良好的电气特性，还优化了PCB布局空间，适合空间受限的应用环境。
在可靠性方面，LCMXO3LF-6900E-6MG324C工作温度范围为0°C至85°C，满足工业级应用需求。其非易失性特性确保了上电即用，无需外部配置存储器，简化了系统设计。此外，该芯片支持多种编程接口，包括JTAG和SPI，便于开发和调试流程。在通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域，LCMXO3LF-6900E-6MG324C都能提供灵活的解决方案，满足不同应用场景对高性能、低功耗和小尺寸的要求。
- 型号:LCMXO3LF-6900E-6MG324C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-CSFBGA（10x10）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:281
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-VFBGA
- 供应商器件封装:324-CSFBGA（10x10）
- 提供LCMXO3LF-6900E-6MG324C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LCMXO3LF-6900E-6MG324C是Lattice Semiconductor的MachXO3系列FPGA，提供858个LAB/CLB和6864个逻辑元件，配备245760位RAM和281个I/O引脚，采用324-VFBGA封装，工作温度范围0°C至85°C。
该芯片工作电压为1.14V至1.26V，采用表面贴装安装类型，具有非易失性特性，支持上电即用，无需外部配置存储器，简化了系统设计并提供卓越的可靠性和灵活性。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LCMXO3LF-6900E-6MG324C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
