XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX9-3FTG256C技术参数：
XC6SLX9-3FTG256C是一款Xilinx Spartan-6 LX系列的中规模FPGA，提供9152个逻辑单元和589KB的嵌入式RAM资源，配合186个I/O接口，为各种数字系统设计提供了充足的硬件资源。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压供电，在提供足够性能的同时优化了功耗，特别适合对成本敏感但需要一定定制逻辑的应用场景。
该256-LBGA封装的FPGA广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等领域，其灵活的可编程特性使其能够快速适应不同协议处理、信号转换和算法实现需求。对于需要中等规模逻辑但不需要最新高端FPGA成本的项目，XC6SLX9-3FTG256C提供了性价比极高的解决方案，同时Xilinx提供的开发工具链确保了设计的便捷性和可靠性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX9-3FTG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：186
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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