XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 540 I/O 900FBGA
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XC6SLX150T-N3FGG900C技术参数：
XC6SLX150T-N3FGG900C是Xilinx Spartan 6 LXT系列的一款高性能FPGA，拥有近15万个逻辑单元和近5MB片上存储，配合540个高速I/O引脚，为复杂数字系统设计提供强大平台。其低功耗设计（1.14V-1.26V工作电压）和商用级温度范围（0°C-85°C）使其特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等对能效有较高要求的场景。
这款900-BBGA封装的FPGA芯片凭借其丰富的逻辑资源和I/O接口，能够灵活实现各种数字功能，从信号处理到协议转换均可胜任。对于需要大规模并行处理能力同时又要兼顾功耗的应用而言，XC6SLX150T-N3FGG900C提供了极具竞争力的解决方案，是原型开发和中小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150T-N3FGG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 540 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：540
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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