

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
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LCMXO2280C-4MN132C技术参数:
LCMXO2280C-4MN132C是莱迪思半导体推出的MachXO系列现场可编程门阵列,采用先进的132-LFBGA封装技术。该芯片内部集成了2280个逻辑单元和285个LAB/CLB资源,提供28262位的总存储容量,适合需要中等规模逻辑资源和存储空间的嵌入式应用。作为一家专业的Lattice代理,我们可以提供该芯片的技术支持和产品供应。
该芯片的工作电压范围为1.71V至3.465V,宽电压特性使其能够适应多种应用场景,包括工业控制、通信设备和消费电子等领域。101个I/O端口提供了丰富的接口选项,支持多种信号标准和协议,增强了系统设计的灵活性。表面贴装型设计简化了PCB布局过程,提高了生产效率。
在性能方面,LCMXO2280C-4MN132C支持0°C至85°C的工作温度范围,满足工业级应用要求。其非易失性特性允许系统在断电后保持配置,无需外部存储设备,降低了系统复杂度和成本。该芯片特别适合需要快速启动、低功耗和小尺寸的嵌入式应用,如工业自动化、通信网关、物联网设备和医疗电子等。
- 型号:LCMXO2280C-4MN132C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:101
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
- 提供LCMXO2280C-4MN132C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2280C-4MN132C作为莱迪思半导体的MachXO系列FPGA产品,具有2280个逻辑单元和285个LAB/CLB资源,提供101个I/O端口和28262位的存储容量,满足中等规模嵌入式应用需求。132-LFBGA封装设计结合表面贴装特性,简化了PCB布局过程,提高了生产效率。
该芯片工作电压范围宽达1.71V至3.465V,适应多种电源环境,同时支持0°C至85°C的工业级工作温度范围。非易失性特性使其在断电后仍能保持配置,无需外部存储设备,有效降低了系统复杂度和成本。这些特性使其成为工业控制、通信设备和物联网应用的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2280C-4MN132C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















