XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：132-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
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LCMXO2280C-4MN132C技术参数：
LCMXO2280C-4MN132C作为莱迪思半导体的MachXO系列FPGA产品，具有2280个逻辑单元和285个LAB/CLB资源，提供101个I/O端口和28262位的存储容量，满足中等规模嵌入式应用需求。132-LFBGA封装设计结合表面贴装特性，简化了PCB布局过程，提高了生产效率。
该芯片工作电压范围宽达1.71V至3.465V，适应多种电源环境，同时支持0°C至85°C的工业级工作温度范围。非易失性特性使其在断电后仍能保持配置，无需外部存储设备，有效降低了系统复杂度和成本。这些特性使其成为工业控制、通信设备和物联网应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LCMXO2280C-4MN132C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：285
- 逻辑元件/单元数：2280
- 总RAM位数：28262
- I/O数：101
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：132-LFBGA，CSPBGA
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