

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
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LFSC3GA40E-7FFN1152C技术参数:
LFSC3GA40E-7FFN1152C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)SC系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件采用先进的40纳米工艺技术构建,在逻辑密度、存储资源与I/O能力之间实现了精密的平衡,旨在满足现代嵌入式系统对高性能、低功耗和设计灵活性的严苛要求。
该芯片的核心架构基于经过优化的可编程逻辑单元阵列,共包含10000个逻辑阵列块(LAB/CLB),相当于40000个逻辑单元,为复杂数字逻辑和算法的实现提供了充足的资源。其内部集成了高达4075520位的分布式和块RAM资源,能够高效地支持数据缓冲、查找表以及处理器代码存储等多种应用场景,显著提升了数据吞吐和处理效率。对于需要技术支持或批量采购的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取详细的设计支持和供货信息。
在功能特性方面,LFSC3GA40E-7FFN1152C展现出卓越的灵活性与集成度。其供电电压范围设计为0.95V至1.26V,支持动态电压调节,有助于在满足性能目标的同时优化整体功耗。器件提供了多达604个用户I/O引脚,封装于1152球的细间距球栅阵列(FBGA)中,为高速串行接口、并行总线以及各类外设连接提供了强大的扩展能力。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级应用环境中的稳定运行。
该FPGA适用于多种对实时处理和系统集成有高要求的领域。其丰富的逻辑资源和存储容量使其成为视频图像处理、工业网络通信协议桥接以及测试测量设备中数字信号处理(DSP)功能的理想硬件平台。此外,其高I/O密度和可编程特性也支持其在通信基础设施、如网络交换和路由设备中,实现接口适配和协处理功能。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和可靠的性能使其在既有系统和特定长期供货项目中仍具有重要价值。
- 型号:LFSC3GA40E-7FFN1152C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:10000
- 逻辑元件/单元数:40000
- 总 RAM 位数:4075520
- I/O 数:604
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
- 提供LFSC3GA40E-7FFN1152C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFSC3GA40E-7FFN1152C是Lattice Semiconductor推出的一款高密度FPGA,属于其SC系列。该器件集成了40000个逻辑单元和10000个LAB/CLB,并内置4Mb以上的RAM资源,为复杂逻辑设计提供了坚实的硬件基础。
其核心优势在于高达604个用户I/O接口与0.95V~1.26V的宽范围可调核心电压,在保证强大外部连接能力的同时,兼顾了系统的功耗管理。采用1152-FBGA封装,表面贴装,适用于工作温度为0°C至85°C的各类嵌入式系统,如通信、影像处理及工业控制等领域。
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