- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
LFECP20E-3F672C技术参数：
LFECP20E-3F672C是Lattice Semiconductor公司生产的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用ECP系列架构。该芯片拥有19700个逻辑元件和434176位的RAM资源，为复杂逻辑设计和数据处理提供了充足的硬件资源。作为Lattice中国代理提供的解决方案，这款芯片在功耗和性能之间实现了良好的平衡，其工作电压范围仅为1.14V至1.26V，适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片具有400个I/O引脚，支持多种I/O标准和接口协议，使其能够与各种外设和系统无缝连接。672-BBGA封装设计提供了良好的电气性能和散热特性，同时保持了紧凑的物理尺寸，适合空间受限的应用环境。芯片的工作温度范围为0°C至85°C，能够满足大多数工业和商业应用的需求。
LFECP20E-3F672C的现场可编程特性使其在产品生命周期中提供了极大的灵活性。开发者可以根据应用需求重新配置逻辑功能，无需修改硬件设计即可实现功能升级或修复。这种可重配置性使其成为原型设计、产品迭代和现场升级的理想选择。在通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域，该芯片都能提供可靠的硬件加速和定制化解决方案。
- 制造商产品型号：LFECP20E-3F672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：19700
- 总RAM位数：434176
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
- 提供LFECP20E-3F672C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFECP20E-3F672C是Lattice Semiconductor推出的ECP系列FPGA器件，具备19700个逻辑单元和434176位RAM资源，提供强大的数据处理能力。400个I/O引脚和672-BBGA封装设计，使其能够支持复杂系统集成和高速数据传输。
该芯片工作电压范围窄（1.14V-1.26V），功耗优化出色，适合电池供电和能效敏感型应用。作为可编程逻辑器件，LFECP20E-3F672C提供硬件可重构性，支持产品迭代和功能升级，广泛应用于通信、工业控制和消费电子领域。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFECP20E-3F672C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
