XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
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LFECP20E-3F672C技术参数：
LFECP20E-3F672C是Lattice Semiconductor推出的ECP系列FPGA器件，具备19700个逻辑单元和434176位RAM资源，提供强大的数据处理能力。400个I/O引脚和672-BBGA封装设计，使其能够支持复杂系统集成和高速数据传输。
该芯片工作电压范围窄（1.14V-1.26V），功耗优化出色，适合电池供电和能效敏感型应用。作为可编程逻辑器件，LFECP20E-3F672C提供硬件可重构性，支持产品迭代和功能升级，广泛应用于通信、工业控制和消费电子领域。
- 制造商产品型号：LFECP20E-3F672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：19700
- 总RAM位数：434176
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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