

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
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LCMXO2280C-4M132I技术参数:
LCMXO2280C-4M132I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件采用先进的架构设计,集成了285个可编程逻辑块(LAB/CLB),总计提供2280个逻辑单元,能够实现中等复杂度的数字逻辑功能。其内部嵌有28262位的分布式RAM资源,为数据缓冲、小型FIFO或状态机存储提供了灵活的支持,使得设计者能够在单一芯片上高效整合逻辑与存储功能。
该芯片的核心优势在于其低功耗与高灵活性的结合。其工作电压范围宽达1.71V至3.465V,能够兼容多种低压逻辑标准,非常适合对功耗敏感的应用场景。同时,它提供了101个用户I/O接口,封装于紧凑的132引脚CSBGA(芯片级球栅阵列)中,实现了高密度I/O与小型化封装的平衡,适用于空间受限的板级设计。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C(结温),确保了在严苛环境下的可靠运行。
在功能实现上,LCMXO2280C-4M132I支持通过硬件描述语言进行完全定制,能够实现从简单的胶合逻辑、接口桥接到复杂的控制状态机等多种功能。其可重编程特性允许在产品开发周期内甚至部署后进行功能更新与调试,极大地缩短了开发时间并降低了设计风险。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方Lattice授权代理获取该器件的详细信息、开发工具以及设计资源。
基于其技术参数,这款FPGA典型应用于通信接口扩展、工业控制系统中的逻辑整合、消费电子产品的功能控制以及测试测量设备的信号处理模块。尽管其零件状态已标注为停产,意味着已进入产品生命周期末期,但对于现有系统的维护、小批量生产或对特定封装和逻辑规模有明确要求的遗留项目,它仍然是一个经过验证的可靠选择。设计人员在选用时,需结合长期供货和后续替代方案进行综合评估。
- 型号:LCMXO2280C-4M132I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:101
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
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LCMXO2280C-4M132I是Lattice Semiconductor公司推出的一款MachXO系列FPGA。该器件集成了2280个逻辑单元和285个逻辑块,并内置28K位的RAM资源,提供了均衡的逻辑与存储能力。其101个用户I/O引脚和宽电压供电范围(1.71V-3.465V)使其能够灵活适配多种接口电平和系统设计。
该芯片采用132引脚CSBGA封装,支持表面贴装,工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用的环境要求。其核心价值在于为需要中等规模可编程逻辑、低功耗运行及高集成度封装的嵌入式应用提供了一个高效的硬件平台,适用于接口桥接、系统控制和逻辑整合等场景。
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