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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：100-LQFP
- 技术参数：IC FPGA 79 I/O 100TQFP
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LCMXO2-1200ZE-3TG100CR1技术参数：
LCMXO2-1200ZE-3TG100CR1作为Lattice Semiconductor的MachXO2系列产品，提供1280个逻辑单元和160个LAB/CLB资源，配合65536位RAM，为嵌入式应用提供强大的处理能力。该芯片采用100-LQFP封装形式，提供79个I/O接口，工作电压范围1.14V至1.26V，适合低功耗应用场景。
作为一款嵌入式FPGA，LCMXO2-1200ZE-3TG100CR1具备非易失性和快速启动特性，无需外部配置存储器，简化系统设计。其工作温度范围0°C至85°C，满足工业级应用需求，支持多种I/O标准和高达400MHz的系统时钟频率，为通信设备、工业控制和汽车电子等领域提供灵活解决方案。
- 制造商产品型号：LCMXO2-1200ZE-3TG100CR1
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 79 I/O 100TQFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：160
- 逻辑元件/单元数：1280
- 总RAM位数：65536
- I/O数：79
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：100-LQFP
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