

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 136 I/O 208QFP
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LFXP3C-3Q208C技术参数:
作为Lattice Semiconductor XP系列的一员,LFXP3C-3Q208C是一款基于非易失性技术的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件集成了3000个逻辑单元,构成了其可编程逻辑的核心基础,能够实现从简单组合逻辑到复杂状态机的各类数字功能。其非易失性架构意味着配置数据在器件上电时即刻可用,无需外部配置存储器,这不仅简化了系统设计,也提升了上电启动的可靠性。
该芯片内置了55296位的嵌入式RAM块,这些分布式RAM资源可以作为FIFO、缓冲器或小型数据存储单元,有效支持数据密集型应用。其136个用户I/O引脚提供了灵活的接口连接能力,支持多种单端I/O标准,能够与广泛的处理器、存储器和外设进行通信。供电电压范围设计为1.71V至3.465V,兼容低电压核心与多种接口电压需求,有助于降低整体系统功耗。器件采用208-BFQFP封装,通过表面贴装技术焊接,工作温度范围覆盖0°C至85°C的工业级标准。
在功能实现上,这款FPGA适用于需要中等逻辑密度和快速原型开发的应用场景。其非易失性特性使其在系统初始化、控制平面逻辑以及需要高可靠性的场合中表现出色。例如,它可以用于工业自动化中的电机控制逻辑、通信设备的桥接与接口协议转换,或者消费电子产品的系统管理和功能集成。对于需要获取此型号技术资料或库存支持的开发者,可以咨询专业的Lattice代理以获取详细信息。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和特性使其在既有系统和特定替换市场中仍具参考价值。
- 型号:LFXP3C-3Q208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:3000
- 总 RAM 位数:55296
- I/O 数:136
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- 提供LFXP3C-3Q208C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP3C-3Q208C是莱迪思半导体推出的一款非易失性FPGA,采用208-BFQFP表面贴装封装。其核心集成3000个逻辑单元和55296位嵌入式RAM,提供136个用户I/O,支持在1.71V至3.465V宽电压范围内工作。
该器件的主要优势在于其非易失性架构,可实现即时的上电运行,无需外部配置芯片,简化了板级设计并提高了系统可靠性。其逻辑资源与存储资源的组合,使其非常适合用于实现控制逻辑、接口协议转换和中等复杂度的数据处理功能。
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