

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:554-CABGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 245 I/O 554CABGA
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LFE5UM-45F-8BG554I技术参数:
LFE5UM-45F-8BG554I是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的ECP5系列FPGA芯片,采用了先进的嵌入式架构设计。该芯片基于554-FBGA封装,提供了高达245个I/O接口,非常适合需要高密度I/O连接的应用场景。芯片内部包含11000个LAB/CLB和44000个逻辑元件,提供了强大的逻辑处理能力。此外,该芯片还配备了1990656位的RAM存储,能够满足复杂的数据缓存和处理需求。
该芯片具有低功耗特性,工作电压范围为1.045V至1.155V,在保证性能的同时有效降低了能耗。作为Lattice一级代理,我们特别推荐这款芯片给对功耗敏感的应用场景。LFE5UM-45F-8BG554I支持-40°C至100°C的宽温度范围工作,使其能够在各种工业环境中稳定运行,特别适合工业控制、汽车电子等严苛环境应用。
在接口和参数方面,LFE5UM-45F-8BG554I采用表面贴装型设计,便于集成到各种PCB板上。该芯片支持多种高速接口标准,包括DDR3、PCIe和LVDS等,能够满足不同应用场景的连接需求。其灵活的可编程特性使得开发者可以根据具体需求定制功能,实现高度优化的系统设计。
LFE5UM-45F-8BG554I广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天等领域。在通信领域,它可用于基站、路由器等设备;在工业自动化中,可用于控制单元和信号处理;在医疗电子领域,可用于影像处理和生命体征监测;在航空航天领域,可用于导航系统和飞行控制。凭借其高性能、低功耗和丰富的I/O资源,这款FPGA芯片成为众多工程师的首选解决方案。
- 型号:LFE5UM-45F-8BG554I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:554-CABGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 245 I/O 554CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11000
- 逻辑元件/单元数:44000
- 总 RAM 位数:1990656
- I/O 数:245
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:554-FBGA
- 供应商器件封装:554-CABGA(23x23)
- 提供LFE5UM-45F-8BG554I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE5UM-45F-8BG554I是Lattice Semiconductor推出的ECP5系列FPGA,拥有44000个逻辑单元和245个I/O接口,提供强大的处理能力和丰富的连接选项。该芯片配备1990656位RAM,满足复杂应用的数据处理需求,同时支持1.045V至1.155V的低电压工作范围,有效降低系统功耗。
作为高性能FPGA解决方案,LFE5UM-45F-8BG554I采用554-FBGA封装,支持-40°C至100°C的宽温度范围,适用于工业控制、通信设备和医疗电子等多样化应用场景。其灵活的可编程架构和丰富的接口资源使其成为系统设计师的理想选择,能够快速实现功能定制并加速产品上市时间。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE5UM-45F-8BG554I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















