XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 900FBGA
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XCV1000E-8FG900C技术参数：
XCV1000E-8FG900C是赛灵思Virtex-E系列的高性能FPGA芯片，拥有27,648个逻辑单元和660个I/O引脚，提供强大的并行处理能力和丰富的接口资源。其393K位的内置RAM和6,144个逻辑单元使其成为处理复杂数据流和算法的理想选择，尤其适合通信、国防和工业控制领域的高性能计算应用。
这款900-BBGA封装的FPGA芯片工作温度范围宽(0°C~85°C)，1.71V-1.89V的低电压设计确保了能效比。其高度可编程的特性使得设计人员能够根据具体需求定制硬件逻辑，实现专用加速功能。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师来说，XCV1000E-8FG900C提供了灵活且高效的解决方案，大幅缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000E-8FG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 900FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总 RAM 位数：393216
- I/O 数：660
- 栅极数：1569178
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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