XC3S2000-5FGG900C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
技术参数：IC FPGA 565 I/O 900FBGA
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XC3S2000-5FGG900C技术参数：

XC3S2000-5FGG900C 是 Xilinx Spartan-3 系列中一款高性能 FPGA，拥有 200万门逻辑资源和 565 个 I/O 端口，适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其高集成度和丰富的存储资源（737280 位 RAM）使其成为通信设备、工业自动化和测试测量系统的理想选择，能够同时处理多个并行任务。

这款 FPGA 工作电压范围宽（1.14V~1.26V），封装为 900-FBGA，表面贴装工艺便于生产。其商业级工作温度（0°C~85°C）使其适用于大多数工业环境。对于需要大规模逻辑实现但又预算敏感的项目，XC3S2000-5FGG900C 提供了性价比极高的解决方案，特别适合原型设计和中小批量生产应用。