

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
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LCMXO2-7000ZE-3FG484C技术参数:
LCMXO2-7000ZE-3FG484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性价比、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm低功耗工艺,集成了6864个可编程逻辑单元(LUTs),并配备了858个可配置逻辑块(LABs),构成了其灵活且高效的核心处理架构。其内部逻辑资源支持广泛的组合与时序逻辑功能实现,为设计者提供了从简单胶合逻辑到复杂控制系统的可扩展平台。
在功能特性方面,该芯片内置了245,760位的嵌入式用户闪存(UFM)和分布式RAM,能够有效存储配置数据、用户代码或作为小型数据缓冲区,减少对外部存储器的依赖,从而简化系统设计并降低成本。其I/O能力尤为突出,提供了334个用户I/O引脚,支持多种单端与差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,确保了与各类外围器件和接口的广泛兼容性。供电电压设计为1.14V至1.26V,结合其固有的低静态功耗特性,使其非常适用于对功耗敏感的应用场景。
该器件采用484引脚、1.0mm间距的细间距球栅阵列(FBGA)封装,支持表面贴装(SMT),便于高密度PCB板设计。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),保证了在商业级和工业级环境下的可靠运行。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该产品及相关设计资源。
基于其均衡的逻辑密度、丰富的存储资源和强大的I/O能力,LCMXO2-7000ZE-3FG484C非常适合应用于通信基础设施中的桥接与接口管理、工业自动化系统的控制逻辑、消费电子产品的功能集成,以及测试测量设备的信号处理与协议转换等场景。其非易失性特性使得器件在上电后能够瞬时启动,进一步增强了系统响应的实时性与可靠性。
- 型号:LCMXO2-7000ZE-3FG484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:334
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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LCMXO2-7000ZE-3FG484C是Lattice Semiconductor MachXO2系列的一款有源FPGA,采用484-BBGA封装,表面贴装。该器件集成了6864个逻辑单元和858个逻辑块,提供高达245,760位的片上RAM资源,能够满足中等复杂度逻辑设计的数据存储与处理需求。
其核心优势在于提供了334个可配置I/O,支持广泛的电压标准,具备出色的接口扩展能力。工作电压范围为1.14V至1.26V,结合其低功耗架构,特别适合需要高能效比的嵌入式应用。工作温度范围为0°C至85°C,确保了在商业及工业温控环境下的稳定运行。
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