

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 340 I/O 484FBGA
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LFXP20E-4F484I技术参数:
LFXP20E-4F484I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)XP系列的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的低功耗、高性能架构设计。该器件集成了20,000个逻辑单元,构成了其可编程逻辑的核心基础,能够实现复杂的数字逻辑功能。其架构支持灵活的布线资源和丰富的嵌入式功能模块,为设计者提供了高度的设计自由度和优化空间,尤其适合需要兼顾性能与功耗的应用场景。
该芯片具备405,504位的嵌入式RAM资源,能够高效地实现片上数据缓存、FIFO以及小型双端口存储器等功能,减少对外部存储器的依赖,从而提升系统整体性能并简化板级设计。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,体现了对低功耗运行的深度优化,有助于降低系统总能耗。同时,它提供了多达340个用户I/O引脚,封装于484引脚细间距球栅阵列(FBGA)中,确保了与外部器件进行高速、多通道数据交换的能力,满足各类接口扩展需求。
在电气特性方面,LFXP20E-4F484I支持表面贴装技术,工作结温范围宽达-40°C至100°C,使其能够稳定运行于苛刻的工业级温度环境,具备良好的环境适应性。其丰富的I/O资源和稳定的供电要求,使其能够无缝连接各类处理器、传感器、存储器及通信接口。
这款器件典型的应用领域包括工业自动化控制、通信基础设施的信号处理、视频图像处理以及各类需要可编程逻辑实现的嵌入式系统。对于需要获取该器件技术资料、样片或采购支持的用户,可以咨询专业的Lattice中国代理以获取更详细的产品信息与供应链服务。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和已验证的可靠性,使其在既有系统维护和特定长期供货项目中仍具参考价值。
- 型号:LFXP20E-4F484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 340 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:20000
- 总 RAM 位数:405504
- I/O 数:340
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFXP20E-4F484I是Lattice Semiconductor公司推出的一款FPGA芯片,属于XP系列。该器件集成了20,000个逻辑单元和405,504位嵌入式RAM,提供了强大的可编程逻辑处理能力和片上存储资源。
其核心特性包括340个用户I/O接口,支持广泛的设备连接;工作电压为1.14V~1.26V,针对低功耗应用进行了优化;工作温度范围为-40°C至100°C,采用484-FBGA封装,适用于要求高可靠性和宽温运行的工业及嵌入式领域。
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