

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:554-CABGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 245 I/O 554CABGA
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LFE5UM5G-45F-8BG554C技术参数:
莱迪思半导体推出的LFE5UM5G-45F-8BG554C是一款隶属于ECP5-5G系列的高性能现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的40纳米工艺技术构建,在功耗、成本和性能之间实现了出色的平衡,尤其适用于对功耗敏感且需要高速信号处理的应用场景。
该芯片的核心架构基于一个包含11000个可编程逻辑块(LAB/CLB)的阵列,提供了高达44000个逻辑单元,为用户的设计实现提供了充裕的逻辑资源。其内部集成的分布式和块状存储器资源总计达到1990656位,能够高效地支持数据缓冲、FIFO以及需要片上存储的复杂算法。为了满足高速数据传输需求,器件提供了245个用户I/O,这些I/O支持多种高性能标准,并可通过灵活的I/O bank进行配置。
在功能特性方面,LFE5UM5G-45F-8BG554C集成了硬核IP,包括高速串行器/解串器(SERDES),使其能够直接支持5Gbps及以上的高速串行协议,这对于通信桥接和视频接口应用至关重要。其工作电压范围设计为1.045V至1.155V,结合工艺优势,实现了业界领先的低静态和动态功耗。器件采用表面贴装型的554引脚CABGA封装,工作结温范围为0°C至85°C,确保了在商业和工业温度环境下的可靠运行。
该FPGA的接口和参数配置使其成为多种应用的理想选择。其丰富的逻辑资源和高速I/O能力,非常适合用于通信基础设施中的协议转换、无线基站的前传/回传接口处理。在视频和成像领域,它可以实现多路视频流的采集、处理和分发,例如在广播设备或医疗成像系统中。此外,在工业自动化、测试测量设备以及需要定制化逻辑控制的嵌入式系统中,它也能发挥核心作用。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice授权代理获取正品器件、完整的设计工具链以及相关的参考设计。
- 型号:LFE5UM5G-45F-8BG554C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:554-CABGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 245 I/O 554CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11000
- 逻辑元件/单元数:44000
- 总 RAM 位数:1990656
- I/O 数:245
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:554-FBGA
- 供应商器件封装:554-CABGA(23x23)
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LFE5UM5G-45F-8BG554C是莱迪思ECP5-5G系列的一款有源FPGA,采用554引脚CABGA表面贴装封装。该器件提供了44000个逻辑单元和11000个逻辑块,并集成高达1990656位的片上RAM,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。
其核心优势在于平衡的性能与功耗,工作电压为1.045V~1.155V,支持0°C至85°C的工作温度。器件配备了245个用户I/O,结合内置的高速SERDES,使其能够高效处理5Gbps及以上速率的高速串行数据,主要面向通信、视频处理及工业控制等对接口带宽和能效有较高要求的应用场景。
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