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产品参考图片
LCMXO2-7000HE-5FG484I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO2-7000HE-5FG484I技术参数:

LCMXO2-7000HE-5FG484I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,集成了丰富的逻辑资源、存储单元和灵活的I/O接口,旨在为成本敏感且需要高集成度的应用提供可靠的硬件可编程平台。其核心架构基于经过优化的可编程逻辑单元阵列,每个逻辑单元都具备高效的查找表(LUT)和寄存器结构,配合专用的布线资源,能够实现复杂的组合与时序逻辑功能。

该芯片提供了6864个逻辑单元858个可配置逻辑块(LAB/CLB),为中等规模的设计提供了充足的逻辑密度。其内部集成的245760位分布式和块状RAM资源,支持灵活的数据缓冲与存储配置,无需外接存储器即可处理多种数据流任务。在功耗管理方面,器件支持1.2V核心电压供电(范围1.14V至1.26V),并结合了莱迪思特有的低功耗技术,使其在保持性能的同时显著降低了动态和静态功耗,非常适合对能效有严格要求的应用环境。

在接口与连接能力上,LCMXO2-7000HE-5FG484I提供了多达334个用户I/O,封装于484引脚细间距球栅阵列(484-BBGA)中,支持表面贴装。这些I/O可配置为多种单端或差分标准,包括LVCMOS、LVTTL、LVDS等,确保了与广泛的外围器件和接口协议的兼容性。器件的工作温度范围覆盖-40°C至100°C结温,使其能够适应工业级和扩展商业级的严苛环境。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice授权代理获取正品器件、参考设计及完整的开发工具链。

凭借其平衡的逻辑密度、存储资源、I/O能力及坚固的工业级特性,该FPGA非常适合应用于通信桥接、电机控制、传感器融合、工业自动化中的逻辑整合与接口扩展等领域。它能够作为系统的主控协处理器,或用于实现定制化的协议转换、信号调理与系统管理功能,帮助设计者以单芯片方案替代多个分立逻辑器件,从而简化板级设计,提升系统可靠性并加速产品上市进程。

  • 型号:LCMXO2-7000HE-5FG484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:334
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • 提供LCMXO2-7000HE-5FG484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2-7000HE-5FG484I是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款有源FPGA器件,采用484-BBGA封装,支持表面贴装。该器件集成了6864个逻辑单元和858个可配置逻辑块,提供高达245760位的片上RAM资源,能够满足中等复杂度设计的逻辑与存储需求。

其核心供电电压为1.2V(范围1.14V~1.26V),具备优异的低功耗特性。器件提供了334个可配置I/O,支持广泛的接口标准,工作温度范围为-40°C至100°C(TJ),确保了在工业与扩展商业环境中的稳定性和可靠性。这些特性使其成为实现系统集成、接口管理和控制逻辑的理想可编程平台。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-7000HE-5FG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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