XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
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XCZU17EG-3FFVD1760E技术参数：
XCZU17EG-3FFVD1760E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品，巧妙融合了四核ARM Cortex-A53处理器的计算能力与双核ARM Cortex-R5的实时控制优势，配合926K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供前所未有的软硬件协同设计灵活性。其工业级工作温度范围和丰富的接口配置，使其成为严苛环境下高性能计算的理想选择。
这款芯片凭借1.5GHz的高处理速度、ARM Mali-400 MP2图形处理单元以及全面的通信接口（包括以太网、USB OTG、CANbus等），特别适合需要实时信号处理与图形渲染的工业自动化、通信基站和高端嵌入式应用场景，为工程师提供了一个高度集成的解决方案，显著降低了系统复杂度和开发成本。
- 制造商产品型号：XCZU17EG-3FFVD1760E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：600MHz，667MHz，1.5GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1760-BBGA，FCBGA
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