

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
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LFE2M35E-5F256I技术参数:
LFE2M35E-5F256I是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2M系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,具备34000个逻辑单元和4250个LAB/CLB,为复杂逻辑实现提供了充足的资源基础。该芯片集成了2,151,424位的RAM存储器,能够在数据处理和缓存应用中提供卓越的性能支持。作为现场可编程门阵列,它允许开发者根据特定应用需求灵活配置硬件逻辑,从而实现高度定制化的功能实现。
在功能特点方面,LFE2M35E-5F256I提供了140个I/O接口,支持多种I/O标准和电压水平,增强了与外部系统的兼容性和灵活性。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,在保证性能的同时实现了低功耗设计。其256-BGA封装形式提供了紧凑的物理尺寸,适合空间受限的应用场景。对于需要Lattice授权代理支持的客户,该芯片的完整技术文档和设计资源可通过官方渠道获取。
在接口和参数方面,LFE2M35E-5F256I支持表面贴装安装方式,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,满足工业级应用环境的需求。芯片采用托盘包装形式,适合大规模生产和自动化装配流程。其高密度逻辑资源和大容量RAM特性使其成为数据处理、通信协议转换和信号处理等应用的理想选择。
在应用场景方面,LFE2M35E-5F256I适用于通信基础设施、工业自动化、测试测量设备以及嵌入式系统等多种领域。其可编程特性使得设计能够快速迭代和更新,适应不断变化的市场需求和技术标准。虽然该芯片已停产,但在许多现有系统中仍然发挥着重要作用,是维护和升级现有设备的重要组件。
- 型号:LFE2M35E-5F256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总 RAM 位数:2151424
- I/O 数:140
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFE2M35E-5F256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M35E-5F256I是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA,采用256-BGA封装,提供140个I/O接口。该芯片集成了34000个逻辑单元和4250个LAB/CLB,配备2,151,424位RAM,为复杂逻辑实现和数据处理提供强大支持。工作电压范围1.14V-1.26V,工作温度-40°C至100°C,适合工业级应用环境。虽然该芯片已停产,但其高性能特性和灵活性使其在通信基础设施、工业自动化和测试测量设备等领域仍具有重要价值。
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