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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：332-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 278 I/O 332CABGA
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LCMXO2-7000HE-5BG332I技术参数：
LCMXO2-7000HE-5BG332I是一款高性能嵌入式FPGA，提供278个I/O引脚和332-FBGA封装，满足复杂系统设计需求。该器件拥有858个逻辑块和6864个逻辑元件，配备245,760位RAM资源，支持1.14V至1.26V宽电压范围，工作温度可达-40°C至100°C，适合工业级应用环境。
作为Lattice MachXO2系列产品的一员，LCMXO2-7000HE-5BG332I采用Flash-based技术，无需外部配置存储器，支持上电即用功能，提供非易失性和可重编程性的双重优势。其表面贴装封装设计便于自动化生产，同时支持JTAG编程和边界扫描测试，简化了调试流程，降低了总体系统成本。
- 制造商产品型号：LCMXO2-7000HE-5BG332I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 278 I/O 332CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：858
- 逻辑元件/单元数：6864
- 总RAM位数：245760
- I/O数：278
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：332-FBGA
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