XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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LFX125EB-03FN256C技术参数：
LFX125EB-03FN256C是Lattice Semiconductor的ispXPGA系列嵌入式FPGA，具有1936个逻辑元件和94KB RAM资源，提供160个I/O接口，采用256-BGA封装形式。该芯片工作电压2.3V-3.6V，工作温度0°C-85°C，适合工业级应用环境。
凭借139,000个总栅极数和灵活的I/O配置，LFX125EB-03FN256C可满足多种复杂逻辑设计需求，支持多次编程和擦除，便于系统升级和功能扩展，广泛应用于工业控制、通信设备和汽车电子等领域。
- 制造商产品型号：LFX125EB-03FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispXPGA
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：1936
- 总RAM位数：94208
- I/O数：160
- 栅极数：139000
- 电压-供电：2.3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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