LFXP6E-5FN256C

LFXP6E-5FN256C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）XP系列的一款现场可编程门阵列（FPGA）产品，采用先进的低功耗、高性能架构设计。该器件集成了6000个逻辑单元，构成了其灵活可编程的核心基础，支持用户根据特定应用需求定制数字逻辑功能。其内部结构基于优化的查找表（LUT）和寄存器资源，配合高效的布线资源，能够实现从简单组合逻辑到复杂时序状态机的广泛设计。

该芯片具备73728位的嵌入式块RAM，为数据缓冲、FIFO或小型处理器系统提供了片上存储解决方案，有助于减少对外部存储器的依赖，优化系统成本和功耗。其供电电压范围为1.14V至1.26V，体现了其针对低功耗应用场景的设计考量，结合其表面贴装的256引脚BGA封装，非常适合对空间和能效有严格要求的嵌入式系统。工作温度范围覆盖0°C至85°C（结温），确保了其在商业级和工业级环境下的稳定运行。

在接口与连接能力方面，LFXP6E-5FN256C提供了多达188个用户I/O，这些I/O支持可配置的电压标准，能够与多种外部器件直接连接，实现高速数据交换和系统控制。其丰富的I/O资源与内部逻辑、存储资源相结合，使其能够胜任接口桥接、协议转换、信号处理等任务。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过官方授权的Lattice总代理获取该器件及相关设计资源。

基于其特性组合，该FPGA典型应用于通信设备中的辅助逻辑控制、工业自动化系统中的实时信号处理、消费电子产品的功能集成以及测试测量仪器的数据采集与预处理模块。尽管该型号目前已处于停产状态，但其成熟的设计和已验证的可靠性，使其在既有系统维护或对特定批次有要求的项目中仍具参考价值，工程师在选型时需综合考虑其生命周期状态与项目长期需求。

• 型号:LFXP6E-5FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFXP6E-5FN256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFXP6E-5FN256C是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款FPGA器件，采用256引脚BGA封装，提供表面贴装解决方案。该芯片核心包含6000个逻辑单元和73728位嵌入式RAM，支持高度灵活的数字逻辑设计，并具备片上数据存储能力。

其工作电压为1.14V至1.26V，拥有188个用户I/O，适用于低功耗、高连接性的应用场景。器件工作温度范围为0°C至85°C（TJ），满足商业及工业环境的一般性要求。该型号提供了平衡的逻辑密度、存储资源和I/O能力，适用于多种嵌入式控制与接口任务。

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