

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSFBGA(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
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LCMXO3L-6900E-5MG324C技术参数:
LCMXO3L-6900E-5MG324C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA器件,采用先进的28nm工艺技术,集成了858个LAB/CLB和6864个逻辑元件,提供245760位总RAM容量,具备强大的逻辑处理能力和灵活的资源配置方案。该器件采用创新的非易失性架构,结合了FPGA的灵活性和ASIC的性能优势,实现了快速启动时间和低功耗特性。
该器件具有281个I/O,采用324-VFBGA封装,支持1.14V至1.26V的工作电压范围,能够在0°C至85°C的工业温度范围内稳定工作,使其成为工业控制、通信设备和消费电子应用的理想选择。作为Lattice一级代理,我们深知这款FPGA在低功耗设计中的突出表现,其独特的低功耗特性和高密度逻辑资源使其成为替代传统CPLD和低端FPGA的理想选择,特别适合对功耗敏感的便携式设备和IoT应用。
LCMXO3L-6900E-5MG324C支持多种配置接口和调试功能,包括JTAG接口和SPI闪存配置选项,简化了系统集成和开发流程。该器件还提供丰富的时钟管理资源和低功耗模式,使设计人员能够在性能和功耗之间实现精确平衡。其表面贴装型封装设计便于PCB布局,而托盘包装则确保了大批量生产时的可靠供应。
在实际应用中,该FPGA可用于多种场景,包括工业自动化系统、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费电子产品。其高集成度和低功耗特性使其特别适合需要小型化、低功耗和高可靠性的应用场合。此外,MachXO3系列FPGA的快速启动时间和非易失性特性使其成为需要即时响应的应用的理想选择,如电源管理、系统监控和安全认证等。
- 型号:LCMXO3L-6900E-5MG324C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-CSFBGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:281
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-VFBGA
- 供应商器件封装:324-CSFBGA(10x10)
- 提供LCMXO3L-6900E-5MG324C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3L-6900E-5MG324C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA,提供281个I/O和324-VFBGA封装,具有858个LAB/CLB和6864个逻辑元件,总RAM容量达245760位,工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度范围0°C至85°C,采用表面贴装型封装设计。
该器件集成了丰富的逻辑资源和I/O接口,支持多种配置选项和调试功能,具有低功耗特性和快速启动时间,适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种应用场景,特别适合对功耗敏感和需要高可靠性的嵌入式系统设计。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3L-6900E-5MG324C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















