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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
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LFE2-70E-6F672I技术参数：
LFE2-70E-6F672I是Lattice Semiconductor公司ECP2系列的一款FPGA，采用672引脚FPBGA封装，提供500个用户I/O。该器件集成了68,000个逻辑单元和8,500个逻辑块，具备高达1,056,768位的嵌入式RAM资源，为复杂逻辑和数据处理任务提供了充足的硬件容量。
其核心电压工作在1.14V至1.26V范围，支持表面贴装，并能在-40°C至100°C的宽温环境下稳定运行。这些参数共同定义了其作为一款适用于高集成度、高可靠性应用的平台特性，能够满足工业控制、通信处理等领域对性能与鲁棒性的双重需求。
- 制造商产品型号：LFE2-70E-6F672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：8500
- 逻辑元件/单元数：68000
- 总RAM位数：1056768
- I/O数：500
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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