

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 79 I/O 132CSBGA
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LCMXO2-640ZE-1MG132I技术参数:
作为Lattice Semiconductor MachXO2系列中的一员,LCMXO2-640ZE-1MG132I是一款基于65nm非易失性工艺的低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件集成了640个可编程逻辑单元(LUTs),组织在80个可配置逻辑块(LABs)中,构成了其灵活的数字逻辑核心。其架构融合了查找表、分布式RAM和嵌入式块RAM(EBR),总计提供18432位的片上存储资源,能够高效地实现数据缓冲、FIFO和小型双端口RAM等功能,为设计提供了高度的集成性和灵活性。
该芯片在功能上展现出显著的优势。其非易失性特性意味着在上电瞬间即可完成配置,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提升了可靠性。极低的静态功耗和动态功耗使其成为对能效有严苛要求的便携式与电池供电应用的理想选择。器件支持1.2V核心电压供电,并集成了用户闪存(UFM)和片上振荡器,进一步减少了外部元件数量。其I/O银行支持多种电压标准,包括LVCMOS、LVTTL以及部分差分标准,为连接各类外设和处理器提供了便利。
在接口与关键参数方面,LCMXO2-640ZE-1MG132I提供了79个用户I/O引脚,封装于紧凑的132引脚芯片级球栅阵列(132-CSBGA)中,非常适合空间受限的设计。其工作电压范围在1.14V至1.26V之间,确保了在低电压下的稳定运行。器件的工作结温范围宽达-40°C至100°C,使其能够适应工业级和扩展商业级的严苛环境。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice中国代理获取该器件及相关开发工具。
基于其高集成度、低功耗和瞬时启动的特性,这款FPGA非常适合应用于广泛的场景。它常被用于实现系统控制逻辑、接口桥接(如SPI转I2C)、电源时序管理以及传感器数据采集与预处理。在消费电子、通信设备、工业自动化和物联网边缘节点中,它能有效替代传统的微控制器或复杂逻辑电路,提供更高的设计灵活性和更快的上市时间。其可靠的性能和成本效益,使其成为中小规模逻辑整合与原型验证的优选平台。
- 型号:LCMXO2-640ZE-1MG132I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 79 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:80
- 逻辑元件/单元数:640
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:79
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
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LCMXO2-640ZE-1MG132I是莱迪思半导体MachXO2系列的一款有源FPGA,采用132-CSBGA表面贴装封装。该器件核心集成640个逻辑单元和80个逻辑块,并内置18432位RAM,在1.2V典型电压下运行,提供高达79个用户I/O,支持多种电平标准。
其核心卖点在于非易失性架构带来的瞬时启动能力、极低的静态功耗以及高集成度。宽泛的-40°C至100°C工作结温范围确保了其在工业级环境下的可靠性。这些特性使其特别适用于需要低功耗、高可靠性和快速原型开发的控制逻辑、接口转换及嵌入式处理应用。
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